文献

J-GLOBAL ID：201702290679561746   整理番号：17A0430856

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第73回 銅配線の限界は?-DesignCon2017

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 4  ページ： 52-55  発行年： 2017年03月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,DesignCon2017で発表されたPCI Express Gen4と400Gイーサネットの高速シリアル転送関連の発表内容を紹介した。Gen4では,データ転送速度,クロック周波数ともGen3の2倍になり,8GHzの信号で,データ転送速度が16Gbpsになっている。本年のDesignConでは,伝送線路の評価や具体的な解析結果についていくつかの発表があった。400Gイーサネットの規格では,50G転送を8本,並列で400Gbpsの転送速度を確保する。このため,56Gbpsのシリアル転送規格が定められた。今回のDesignConでは,これらの規格への評価結果や技術報告が多くあった。また,次世代規格として112Gbps転送について,ワーキンググループが立ち上がった。

シソーラス用語： *入出力インタフェイス ,  *電子技術 ,  配線 ,  *Ethernet ,  規格 ,  伝送速度 ,  伝送線路 ,  会議 ,  *実装技術
準シソーラス用語： *PCI Express ,  銅配線 ,  転送速度 ,  ワーキンググループ

分類 (2件)： データ通信  (ND11040A) ,  入出力インタフェイス  (JC04040J)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装技術 ,  銅配線 ,  限界