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J-GLOBAL ID：201702291267744998   整理番号：17A0660147

オプトエレクトロニクス応用のための熱膨張の低係数をもつ溶液処理可能な無色ポリイミド【Powered by NICT】

Solution-processable colorless polyimides with ultralow coefficients of thermal expansion for optoelectronic applications

著者 (4件)： Hasegawa Masatoshi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba, 274-8510, Japan) ,  Watanabe Yuhei (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba, 274-8510, Japan) ,  Tsukuda Soichi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba, 274-8510, Japan) ,  Ishii Junichi (Department of Chemistry, Faculty of Science, Toho University, 2-2-1 Miyama, Funabashi, Chiba, 274-8510, Japan)
資料名： Polymer International  (Polymer International)
巻： 65  号： 9  ページ： 1063-1073  発行年： 2016年 
JST資料番号： A0918A  ISSN： 0959-8103  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 画像ディスプレイデバイスのプラスチック基板,熱イミド化及び機械的延伸なしに溶液流延法により熱膨張(CTE)の超低係数を生成する手段として利用可能であることを無色のポリイミド(PIs)を報告した。有効単量体分子設計は,この目的のために提案した。化学イミド化(CI)プロセス適合性は標的性質を得るのにおける重要な因子である。超低CTE材料として大きな可能性を持つ,CF_3基を有する1,2,3,4 シクロブタンテトラカルボン酸 二無水物(CBDA)と新しいパラアミド結合ジアミン(AB TFMB)から誘導したPIシステムに焦点を当て,その溶解度が低いため,CIプロセス適合性を提供しなかった。CBDA/AB TFMBシステムは4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物と共重合により修飾した。このアプローチはCIプロセス適合性を劇的に改善した。PIフィルムの熱膨張係数(CTE)はCBDA含有量と直線的に減少した。70mo1%のCBDA含有量で,PIは7.3ppm K~ 1,非coloration/non濁度,329°Cの非常に高いガラス転移温度と十分な延性の超低CTEを達成した。超低CTEは0.1を超える非常に高い複屈折によって支持されるように鋳造プロセス中のX-Y方向に沿って高度に配向した主鎖に起因する。このように,本材料はほとんど新しい塗布型高温塑性基板材料に必要なターゲット特性を達成した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 単量体 ,  ガラス転移点 ,  *オプトエレクトロニクス ,  共重合 ,  分子設計 ,  *ポリイミド ,  イミド化 ,  *熱膨張 ,  熱膨張係数 ,  適応性 ,  複屈折 ,  溶解度 ,  延伸 ,  表示装置 ,  *無色

著者キーワード (6件)： ポリイミド ,  transparency ,  熱膨張(CTE)の係数 ,  溶液加工性 ,  自己配位 ,  耐熱プラスチック基板

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (7件)： オプトエレクトロニクス ,  応用 ,  熱膨張 ,  係数 ,  溶液処理 ,  無色 ,  ポリイミド