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J-GLOBAL ID：201702297968107004   整理番号：17A0703746

分子動力学シミュレーションによるシリコンの切削挙動に及ぼすレーザナノ構造ダイヤモンド工具の影響【Powered by NICT】

Influence of laser nanostructured diamond tools on the cutting behavior of silicon by molecular dynamics simulation

著者 (5件)： Dai Houfu (College of Mechanical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550025, China) ,  Chen Genyu ,  Li Shaobo ,  Fang Qihong ,  Hu Bang
資料名： RSC Advances (Web)  (RSC Advances (Web))
巻： 7  号： 25  ページ： 15596-15612  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7055A  ISSN： 2046-2069  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,一連の大規模分子動力学のシミュレーションをレーザ加工したナノ構造ダイヤモンド工具による単結晶シリコンのナノメータ切削を調べるために実施した。構造化ダイヤモンド工具切削を用いた工作物の材料除去挙動を研究した。材料変形に及ぼす溝方向,深さ,幅,因子,形状の影響は垂直応力,せん断応力,von Mises応力,静水圧応力,相変態,切削温度,切削力と摩擦係数を解析することによって研究した。シミュレーション結果は,60°の切削工具溝配向は小さい切削力,切削熱,ベータ相,及び少ないvon Mises応力と静水圧応力を生成することを示した。さらに,より小さな溝配向,溝深さと溝幅,およびより大きな溝因子とツールはより延性切削と増加した材料除去速度をもたらした。しかし,より小さな溝幅を有する切削工具は,ナノスケール切削プロセス中にはより多くの熱をもたらした。添加では,表面下の平均温度は溝因子が増加すると増加し,工具溝は表面下原子への熱散逸を促進することを示した。さらに,このV形溝切削は,ナノスケール切削における材料除去能力を改善することを示した。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 剪断応力 ,  レーザ加工 ,  摩擦係数 ,  工作物 ,  *ナノ構造 ,  *ケイ素 ,  *計算機シミュレーション ,  *ダイヤモンド工具 ,  *切削 ,  切削工具 ,  *分子動力学 ,  切削抵抗
準シソーラス用語： ナノスケール ,  材料除去 ,  単結晶シリコン ,  *分子動力学シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 切削一般  (QC02010V) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 分子動力学シミュレーション ,  シリコン ,  切削 ,  挙動 ,  レーザ ,  ナノ構造 ,  ダイヤモンド工具