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J-GLOBAL ID:201702299487967486   整理番号:17A0073489

ナノ銅導電性インク被覆後の焼結プロセスの研究【JST・京大機械翻訳】

Investigation of sintering process of nano-copper conductive ink
著者 (6件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 295-299  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2397A  ISSN: 1001-3784  CODEN: FYJIEQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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高周波誘導プラズマ蒸発凝縮法により備納米銅粉を調製し,有機担体に分散させて制備成納インクを調製した。研究により;CU_2Oを含有する不動態皮膜を形成するために,銅は高い結晶性を持ち,結晶性は良く,不動態化処理の後,表面にCU_2Oを含有インク成膜後250~400°Cで焼結すると,膜は優れた導電性を得ることができた。焼結時間は導電性にほとんど影響せず,焼結温度が高いほど導電性が良好であった。400°Cで焼結すると,大部分のナノ結晶が形成され,表面接触導電性が形成され,60分間焼結し,抵抗は46.2MΩ/□であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
分類 (3件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  セラミック・陶磁器の製造 
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