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J-GLOBAL ID：201002206137022141   整理番号：10A1604565

空冷高出力半導体レーザの開発と表面熱処理への応用

Development of an Air-Cooled High-Power Diode Laser Unit, and Its Application to Surface Heat Treatment

著者 (4件)： 舟田義則 (石川県工試) ,  廣崎憲一 (石川県工試) ,  中島明哉 (石川県工試) ,  根田崇史 (石川県工試)
資料名： 石川県工業試験場研究報告  (Report of the Industrial Research Institute of Ishikawa)
号： 59  ページ： 15-18  発行年： 2010年11月19日 
JST資料番号： F0740A  ISSN： 0289-8934  CODEN： IKSHE3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 加工用高出力半導体レーザ装置の普及には,レーザ光照射時に生ずる熱で故障することを防ぐため,抜熱の高効率化と高信頼性化が不可欠である。そこで本研究では,ペルチェ素子やヒートレーン放熱器などを組み込んだ空冷式小型半導体レーザ装置を試作し,最大出力100Wのレーザ光を30秒間安定して連続照射できることを確認した。さらに,これを斜めに2台配置した装置を用いて,直径1.5mmのSKH51小径鋼材ピンの表面熱処理への応用を試みた。その結果,短時間かつ高出力でレーザ加熱する程,鋼材ピンの表面硬さを上昇させることができた。そして,最大でHV900まで表面を硬化可能であることを示し,試作した空冷式小型半導体レーザ装置が小径鋼材ピンの表面硬化に適用可能であることを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体レーザ ,  空気冷却 ,  電子冷却素子 ,  高合金鋼 ,  高速度鋼 ,  高炭素合金鋼 ,  ピン ,  微小硬さ ,  熱変形 ,  レーザ照射 ,  *高出力レーザ ,  *レーザ焼入
準シソーラス用語： SKH51 ,  放熱 ,  ペルチェ素子

分類 (2件)： 表面硬化熱処理  (WC03030E) ,  半導体レーザ  (BD04070L)

引用文献 (4件)：

• レーザ学会編. レーザプロセッシング応用便覧. エヌジーティー, 2006, p. 145-269.
• 舟田義則, 廣崎憲一, 中島明哉. 半導体レーザによる超薄板溶接技術の開発. 石川県工業試験場研究報告.2006, no.55, p. 9-14.
• 舟田義則, 廣崎憲一, 中島明哉. 超薄板製品の三次元溶接技術の開発. 石川県工業試験場研究報告.2008, no.57, p. 1-4.
• Georg Treusch, Raman Srinivasan, Dennis Brown, Robert Miller, Jim Harrison. Reliability of water cooled high power diode laser modules. Proc. SPIE.2005, vol.5711, p. 132-141.

タイトルに関連する用語 (6件)： 空冷 ,  高出力 ,  半導体レーザ ,  開発 ,  熱処理 ,  応用