特許

J-GLOBAL ID：201003044119489842

半田ごてチップおよびその製造方法

発明者： 木戸 光夫 ,  徳田 太郎
出願人/特許権者： 学校法人鶴学園
代理人 (4件)： 木村 満 ,  末次 渉 ,  鶴 寛 ,  毛受 隆典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-322431
公開番号（公開出願番号）：特開2010-142841
出願日： 2008年12月18日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：

【課題】半田の広い温度範囲で、作業上十分な半田の濡れ性を確保できるとともに、耐溶食性に優れた半田ごてチップを提供する。【解決手段】酸化アルミニウムに鉄を含有させた酸化アルミニウムセラミックスによって構成される半田ごてチップ1であって、酸化アルミニウムセラミックスにおける酸化アルミニウムの粒径は、0.8μm以上1.5μm以下である。この粒径の制御により、半田溶融時における静止接触角度は、半田の濡れ性が良好な80〜100度になる。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

酸化アルミニウムに鉄を含有させた酸化アルミニウムセラミックスによって構成される半田ごてチップであって、 前記酸化アルミニウムセラミックスにおける酸化アルミニウムの粒径は、0.8μm以上1.5μm以下であることを特徴とする半田ごてチップ。

IPC (3件)：

B23K 3/02 ,  C04B 35/10 ,  B22F 3/10

FI (3件)：

B23K3/02 M ,  C04B35/10 Z ,  B22F3/10 E

Fターム (15件)：

4G030AA16 ,  4G030AA36 ,  4G030AA61 ,  4G030CA04 ,  4G030GA29 ,  4G030GA33 ,  4K018AA24 ,  4K018AB01 ,  4K018AC01 ,  4K018BA14 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018EA02 ,  4K018FA06 ,  4K018KA70

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半田ごてチップおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-262669   出願人：財団法人ひろしま産業振興機構