特許

J-GLOBAL ID：201003084184154965

レーザー加工装置

発明者： 池上 浩 ,  長友 正平
出願人/特許権者： 独立行政法人国立高等専門学校機構 ,  三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-108073
公開番号（公開出願番号）：特開2010-253521
出願日： 2009年04月27日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】 微細加工を高精度に実行することが可能なレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 X-Y-θテーブル12により支持されたウエハ1の表面に純水を供給する純水供給ノズル14と、ウエハ1の表面に供給された純水の表面に空気を供給する空気供給ノズル15と、この空気供給ノズル15の上方に配設された合成石英板16と、水滴吸引ノズル17と、ウエハ1に対してレーザービームLを照射するレーザービーム照射機構20とを備える。このとき、空気供給ノズル15における純水流側のスリットから、純水流が流れる方向に空気流を噴出することにより、純水流の膜厚を極めて小さいものとすることが可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

加工対象物を支持する支持部材と、 前記支持部材に支持された加工対象物の表面に液体を供給する液体供給手段と、 前記加工対象物の表面に供給された液体の表面に気体を供給する気体供給手段と、 前記液体が供給された加工対象物に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射手段と、 前記支持部材を前記レーザービーム照射手段に対して相対的に移動させる移動手段と、 を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/12 ,  B23K 26/42 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/683

FI (4件)：

B23K26/12 ,  B23K26/42 ,  B23K26/14 Z ,  H01L21/68 N

Fターム (15件)：

4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CB06 ,  4E068CG03 ,  4E068CH02 ,  4E068CH04 ,  4E068CH07 ,  4E068CJ08 ,  4E068DA10 ,  5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59