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J-GLOBAL ID:201102286269432307   整理番号:11A0174006

電子機器用狭あい流路内強制流動沸騰冷却ジャケットの開発

著者 (11件):
資料名:
巻: 2010  ページ: 77-78  発行年: 2010年10月29日 
JST資料番号: L0417A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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狭あい流路内強制流動沸騰を用いた冷却技術を適用し,高発熱密度半導体素子が装着された電子機器の冷却システムの開発を行った。冷却ジャケットは伝熱面上にV字形の溝が加工され,加熱流路となる主流路と液体供給用の非加熱副流路から構成される。30mm×30mmの発熱体を冷却対象として試験媒体FC72を用い,伝熱面を水平上向きに配置し,副流路構造及び流路間隙幅について検証した。副流路付き冷却ジャケットでは副流路構造を持たない場合に比べて,同流量の条件において限界熱流束の増大,伝熱面表面温度の低下が確認された。(著者抄録)
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
熱交換器,冷却器 

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