特許
J-GLOBAL ID：201103018168275579

半導体装置

発明者：
羽多野 正亮

羽多野 正亮 について

, 
池上 浩

池上 浩 について

, 
臼井 孝公

臼井 孝公 について

, 
松尾 美恵

松尾 美恵 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-029547
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318262
特許番号：特許第3588612号
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板上に設けられたヒューズ用引き出し線、およびこの引き出し線よりも上方に設けられて前記引き出し線に電気的に接続されるヒューズ本体部から構成されたヒューズ配線と、前記基板上に前記ヒューズ配線を覆うように設けられ、前記ヒューズ本体部の上方にヒューズブロー用凹部が形成された絶縁膜と、を具備してなり、前記ヒューズ本体部は、その長さがヒューズブロー用レーザビームの径以上の長さに形成されて、かつ、その長手方向の両端部が前記凹部の底部の内側領域に位置して設けられているとともに、前記引き出し線が設けられている層の上層内に前記ヒューズ本体部と前記引き出し線とを電気的に接続するプラグ部と一体に埋め込まれて設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/82 ,  H01L 21/3205
FI (2件)：
H01L 21/82 F ,  H01L 21/88 S
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM