特許
J-GLOBAL ID:201103047426079496

光接続集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後藤 洋介 ,  池田 憲保
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-343785
公開番号(公開出願番号):特開平6-045584
特許番号:特許第3629713号
出願日: 1992年12月24日
公開日(公表日): 1994年02月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】半導体基板、集積回路を構成する複数の素子、発光素子、及び、受光素子とを備え、前記複数の素子、前記発光素子、及び、前記受光素子との間を電気的に接続した集積回路基板と、前記集積回路基板上に間隔を置いて前記集積回路基板の上に設置され、前記半導体基板と同じ半導体材料によって形成された光接続基板と、前記光接続基板上に設けられた光導波路網とを有し、前記光導波路網は、前記集積回路基板の前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に設けられた端部と、前記端部から前記集積回路基板とは反対側の表面上に引きだされた光導波路とを備え、前記光導波路は前記光接続基板と実質的に同じ膨張係数を有する材料によって形成されていることを特徴とする光接続集積回路。
IPC (1件):
H01L 27/15
FI (1件):
H01L 27/15
引用特許:
審査官引用 (21件)
  • 特開昭64-024210
  • 特開平4-106976
  • 特開昭63-056612
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