特許
J-GLOBAL ID：201103061383890171

サンプルの劈開を利用した加工方法と装置

発明者：
山口 作太郎

山口 作太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ワイ・ワイ・エル

株式会社ワイ・ワイ・エル について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178267
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014241
特許番号：特許第4307915号
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)被加工対象物である単結晶のサンプル側面を、前記サンプルの劈開面に対して垂直方向に切り出して平面を作成するステップと、 (b)前記切り出した平面を鏡面加工するステップと、 (c)前記平面に対して、前記サンプルの劈開面に平行な方向に沿って加工用のビームを照射し、前記ビームの照射位置に沿って前記サンプルに劈開を生じさせ、劈開面を切断面とする薄板に切断するステップと、 を含む加工方法であって、 前記ビームは電子ビームを含み、 電子放出装置からの電子ビームの引き出し用の陽極を第1、第2の陽極の2つに分け、電子ビームの加速電源として、前記第2の陽極に印加する第2の加速電源電圧を直流正電圧とし、前記第1の陽極に印加する第1の加速電源電圧を、ビームオフ時の逆電圧から正電圧に制御することによって、電子ビームの立ち上げ時間を制御する、ことを特徴とする加工方法。
IPC (5件)：
B28D 5/04 ( 200 6.01) ,  C30B 29/06 ( 200 6.01) ,  C30B 33/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (6件)：
B28D 5/04 B ,  C30B 29/06 B ,  C30B 33/00 ,  H01L 21/78 U ,  H01L 21/304 601 H ,  H01L 21/304 611 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (10件)
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