特許

J-GLOBAL ID：201103062918944701

マイクロ波集積回路

発明者： 大平 孝 ,  廣田 哲夫 ,  村口 正弘
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社 ,  エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-206334
公開番号（公開出願番号）：特開平4-090601
特許番号：特許第3051430号
出願日： 1990年08月03日
公開日（公表日）： 1992年03月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定の厚さを有する回路基板上に回路素子が集積形成され、該回路基板の表面に表面グランドを有し、該回路基板が実装される基板に床グランドを有し、該回路素子の入出力端でコプレナ線路構造あるいはユニプレナ線路構造をとるマイクロ波集積回路において、前記表面グランドと前記床グランドとの間に、高周波用のQダンプ回路を挿入接続したことを特徴とするマイクロ波集積回路。

IPC (5件)：

H01P 1/162 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08

FI (4件)：

H01P 1/162 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 Z ,  H01L 27/04 D