特許
J-GLOBAL ID：201103063626975106

レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び半導体装置の製造方法

発明者：
池上 浩

池上 浩 について

, 
関根 誠

関根 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309338
公開番号（公開出願番号）：特開2005-074485
特許番号：特許第3842769号
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 加工対象物の一端から前記一端に対向する他端に向かう走査方向に前記加工対象物を移動する移動機構と、 レーザ光を、前記レーザ光の光軸方向に直交する面で前記走査方向に対して非対称な形状の加工レーザ光に変換する光形状変換部と、 前記走査方向に対して焦点位置が傾斜した対物レンズを有し、前記光形状変換部より出射された前記加工レーザ光を前記加工対象物に照射する照射光学系 とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/302 ( 200 6.01) ,  B23K 101/40 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B23K 26/00 D ,  B23K 26/073 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/302 201 B ,  B23K 101:40
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (8件)
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