特許

J-GLOBAL ID：201203024217357958

半導体装置と冷却方法

発明者： 山口 作太郎
出願人/特許権者： 株式会社ワイ・ワイ・エル
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2009068461
公開番号（公開出願番号）：WO2010-050490
出願日： 2009年10月28日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

本発明は、半導体素子をペルチェ冷却する電源系統を簡素化する半導体装置を提供する。銅板100の間にペルチェ部材102を備え、一方の銅板のペルチェ部材102に対向する側の面と別の面に半導体素子101を搭載する。

請求項（抜粋）：

第1、第2の銅部材の間にペルチェ部材を備え、前記第1の銅部材の前記ペルチェ部材に対向する面と別の面に半導体素子が搭載されてなる、半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/38 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/38 ,  H05K7/20 S

Fターム (12件)：

5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AB08 ,  5E322CA05 ,  5E322DC01 ,  5F136BB07 ,  5F136DA13 ,  5F136DA27 ,  5F136FA03 ,  5F136FA17 ,  5F136FA82 ,  5F136JA03