西嶋雅彦

ニシジママサヒコ | Nishijima Masahiko

所属機関・部署：
職名：特任准教授

研究分野 (3件)：電子デバイス、電子機器 , 形態、構造 , 構造材料、機能材料

研究キーワード (8件)：元素分析(EDS/EELS) , 高分解能透過電子顕微鏡(HRTEM) , 半導体 (semiconductor, electronics Packaging) , X線吸収微細構造 (XAFS, S-XAFS) , 金属材料 (metal) , ナノ粒子(nanoparticle, nanocrystal) , ナノ構造 (nanostructure) , 走査透過型電子顕微鏡 (STEM)

論文 (119件)：

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma. Effects of high temperature and high humidity on the reliability of copper/epoxy bond. Applied Surface Science. 2024
Masaru Kondo, Shohei Tada, Takao Shioiri, Hiroki Nakajima, Masahiko Nishijima, Tetsuo Honma, Kakeru Fujiwara. Aerobic oxidative coupling of 2-naphthols catalyzed by flame-made VO /t-ZrO2: Effect of metal oxide support and VO content on catalytic activity. Applied Catalysis A: General. 2024
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma. Copper diffusion into epoxy under high temperature. Materials Letters. 2024
Kakeru Fujiwara, Shugo Kayano, Masahiko Nishijima. Effect of SiO ₂ Addition to Highly Loaded Ni on CeO ₂ for CO ₂ Methanation. Journal of Chemical Engineering of Japan. 2024. 57. 1
Dongjin Kim, Seungyeop Baek, Masahiko Nishijima, Hyun-chul Lee, Peihao Geng, Ninshu Ma, Zheng Zhang, Hyunsu Park, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee, et al. Toward defect-less and minimized work-hardening loss implementation of Al alloy/high-purity Cu dissimilar lap joints by refill friction stir spot welding for battery tab-to-busbar applications. Materials Science and Engineering: A. 2024

MISC (90件)：

西嶋雅彦, 川本秀士, 鈴木勝彦, 鈴木勝彦. ta-Cを含むDLC膜中の結合状態の定量評価. KEK Progress Report (Web). 2023. 2023-2
鈴木勝彦, 西嶋雅彦, 鈴木拓明, 齋藤房男. 放射線耐性評価に対する多用な評価技術について-加速器利用から一般分析,放射光分析まで-. 宇宙科学技術連合講演会講演集(CD-ROM). 2023. 67th
菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳. 先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2023. 29th
多田昌平, LI Duanxing, 岡崎未奈, 木下泰嘉, 西嶋雅彦, 山内紀子, 小林芳男, 伊與木健太. CO₂水素化におけるワンパスオレフィン合成用二機能性触媒の開発:MOR型ゼオライトのSi/Al比の検討. 触媒討論会予稿集(CD-ROM). 2023. 131st
本間秀和, 北晃治, 清水優, 謝明君, 張政, 西嶋雅彦, 末武愛士, 陳伝トウ, 吉田浩芳, 李望云, et al. 高出力DUVピコ秒パルスレーザーと高信頼性の無電解/電気Cuめっき技術を組み合わせたファインマイクロビアの形成. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2023. 37th

講演・口頭発表等 (78件)：

ToF-SIMS Characterization for Electroless Plating Copper Interface Layer of Micro-via
(18th International microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology Conference (IMPACT 2023) 2023)
Structural investigation of nanovoids around the interface of micro-vias by spherical aberration corrected scanning transmission electron microscopy
(35th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis 2023)
Effect of Ni additive on electroless Cu quality for high density interconnect PCB substrate
(2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023)
Study of Cu Micro-via by TOF-SIMS and STEM
(2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023)
Fine Pitch Micro Via Interconnection with Reliable Electroless/electric Cu plating Layers Combined with High Power DUV Picosecond Laser for Organic Substrates
(Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2023)

学歴 (3件)：

1992 - 1997 東北大学大学院工学研究科応用物理学専攻
1988 - 1992 東北大学工学部応用物理学科
1987 - 1988 宮城教育大学教育学部高等学校(特別教科理科)教員養成課程

学位 (1件)：

博士(工学) (岩手大学)

経歴 (9件)：

2022/04 - 現在大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所特任准教授
2021/04 - 2022/03 大阪大学蛋白質研究所蛋白質結晶学研究部門電子線構造生物学研究部門特任准教授
2021/02 - 2021/03 東北大学未来科学技術共同研究センター摩擦融合研究プロジェクト学術研究員
2016/01 - 2021/01 東北大学研究推進・支援機構先端電子顕微鏡センター特任准教授
2012/10 - 2015/12 東北大学金属材料研究所超低損失ナノ結晶軟磁性材料研究開発センター准教授

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受賞 (7件)：

2021/09 - 公益社団法人応用物理学会第82回応用物理学会秋季学術講演会ポスター賞グラフェン/L10-規則合金界面に誘起された異方的軌道モーメント
2011/11 - 日本金属学会第1回まてりあ論文賞透過電子顕微鏡による析出物の微細組織と結晶構造の解析-Mg-RE(希土類金属)合金-
2009/03 - 日本金属学会第59回日本金属学会金属組織写真賞A部門奨励賞 Mg0.99at%Sm 合金中の微細析出物の構造解析
2008/03 - 日本金属学会第58回日本金属学会金属組織写真賞A部門奨励賞 Mg97Gd2Zn1 合金のGP Zones の原子配列の直接観察
2007/03 - 日本金属学会第57回日本金属学会金属組織写真賞A部門佳作賞 HAADF-STEM 法によるMg 5at%Gd 合金中の析出物の構造・形態変化の研究

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