研究者
J-GLOBAL ID:201301058461248038   更新日: 2024年01月30日

山脇 正雄

ヤマワキ マサオ | Yamawaki Masao
所属機関・部署:
職名: 教授
研究分野 (1件): 電子デバイス、電子機器
研究キーワード (3件): 3Dプリンタ ,  組込み技術 ,  半導体デバイス
競争的資金等の研究課題 (1件):
  • 2017 - 2020 3Dプリンターで積層造形したシート状プリフォームを立体折り加工して組立てる造形法
論文 (39件):
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MISC (49件):
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特許 (13件):
書籍 (2件):
  • 3Dプリンタ用材料開発と造形物の高精度化
    (株)技術情報協会 2020
  • 3Dプリンタによる長繊維強化プラスチックの製造方法
    プラスチック(日本プラスチック工業連盟誌) 2016
講演・口頭発表等 (36件):
  • 3Dプリンタによるピッチ系CFRPの積層造形
    (第13回日本複合材料会議 2022)
  • 3DプリンタによるCFRPの形成技術
    (日本繊維機械学会 第2回コンポジテック研究会 2022)
  • 複合荷重を受けるCFRPの剛性最大化を目的とした繊維配向の角の最適化
    (日本複合材料学会 第46回複合材料シンポジウム(2021) 2021)
  • 宇宙構造物の軌道上構築を目指した3Dプリンティング技術によるCFRPパイプの成形(その2)
    (日本航空宇宙学会 第63回構造強度に関する講演会 2021)
  • 3Dプリンタ用短繊維炭素繊維フィラメントを用いた成形品の後加熱処理の検証
    (日本複合材料会議 2021)
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所属学会 (2件):
日本複合材料学会 ,  電子情報通信学会
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