特許

J-GLOBAL ID：201303055107876330

種子の吸水促進処理方法及び処理装置

発明者： 乙部 和紀
出願人/特許権者： 独立行政法人農業・食品産業技術総合研究機構
代理人 (2件)： 野村 健一 ,  間山 世津子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-343718
公開番号（公開出願番号）：特開2008-154464
特許番号：特許第4911458号
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 種皮に対して、深さが10〜50マイクロメートル、直径が200マイクロメートル以下の微小孔を穿つことを特徴とする種子の吸水促進処理方法。

IPC (2件)：

A01C 1/00 ( 200 6.01) ,  A01C 1/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

A01C 1/00 A ,  A01C 1/00 Q ,  A01C 1/02 Z

引用特許：

出願人引用 (4件)

• シードスクラッチャー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-009005   出願人：有限会社那須精工
• レーザー光照射による硬実種子の発芽改善方法及び発芽改善種子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-214942   出願人：タキイ種苗株式会社
• 表皮に傷を付けた丸大豆及びその利用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-127453   出願人：ヤマサ醤油株式会社
• 特開平4-063568
  

審査官引用 (4件)

• シードスクラッチャー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-009005   出願人：有限会社那須精工
• レーザー光照射による硬実種子の発芽改善方法及び発芽改善種子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-214942   出願人：タキイ種苗株式会社
• 表皮に傷を付けた丸大豆及びその利用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-127453   出願人：ヤマサ醤油株式会社
• 特開平4-063568
  

引用文献：

出願人引用 (1件)

• 「味噌の科学と技術」, 19780410, No.290, 第13頁

審査官引用 (1件)

• 「味噌の科学と技術」, 19780410, No.290, 第13頁