特許
J-GLOBAL ID:201303088300993012

熱電冷却型電流リード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鷲田 公一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-219575
公開番号(公開出願番号):特開2013-080798
出願日: 2011年10月03日
公開日(公表日): 2013年05月02日
要約:
【課題】熱電半導体素子と電極との接合部に働く面方向の剪断応力を低減し、接合部の破壊・損傷を防ぐこと。【解決手段】熱電冷却型電流リード200は、熱電半導体素子220と、熱電半導体素子220の通電方向の両端に接続した電極である発熱側電流端子210及び吸熱側電流端子230とを備える。熱電冷却型電流リード200は、スリット212,213により端部211を4つの領域に分割し、4つの接合面214a-dを形成する。吸熱側電流端子230は、スリット232,233により端部231を4つの領域に分割し、4つの接合面234a-dを形成する。また、熱電半導体素子220は、発熱側電流端子210の端部211及び吸熱側電流端子230の端部231の分割に対応して4つに分割する。そして、対向する各接合面同士をハンダ等により接合する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
常温の電源と低温の超電導装置を接続する熱電冷却型電流リードであって、 熱電半導体素子と、 前記熱電半導体素子に接続される電極とを備え、 前記熱電半導体素子と前記電極との接合面のうち、少なくともいずれか一方が分割されている、 熱電冷却型電流リード。
IPC (3件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/16 ,  H01L 39/04
FI (3件):
H01L35/32 A ,  H01L35/16 ,  H01L39/04
Fターム (5件):
4M114AA14 ,  4M114CC03 ,  4M114CC16 ,  4M114DA02 ,  4M114DA36
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 熱電冷却型パワーリード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-318600   出願人:株式会社ユニネット
  • 電流導入端子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-010628   出願人:株式会社ワイ・ワイ・エル
  • 金属パターンプレート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-157675   出願人:松下電工株式会社
審査官引用 (3件)
  • 熱電冷却型パワーリード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-318600   出願人:株式会社ユニネット
  • 電流導入端子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-010628   出願人:株式会社ワイ・ワイ・エル
  • 金属パターンプレート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-157675   出願人:松下電工株式会社

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