ホーンアンテナ一体型MMICパッケージ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：三好秀和 , 工藤理恵
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119526
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247495
特許番号：特許第5619814号
出願日： 2012年05月25日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】誘電体シートを積層した積層基板を用いてホーンアンテナとMMICを収容するキャビティとが一体成形されたホーンアンテナ一体型MMICパッケージであって、ミリ波帯又はテラヘルツ波帯の電磁波の波源となるアンテナカプラを集積した前記MMICの半導体基板の表面に対向する面に接触配置され、前記半導体基板を成す半導体の比誘電率よりも小さく大気の比誘電率よりも大きい比誘電率を有し、前記ホーンアンテナと前記キャビティとの間に配置されたインピーダンス整合層と、前記MMICに対向する前記キャビティの壁面を構成する導電性カバーと、前記導電性カバーのキャビティ側の表面に配置され、前記アンテナカプラから導電性カバー側に放射された電磁波が積層基板の面内方向(前記インピーダンス整合層の厚み方向以外の方向)へ伝搬することを阻止するための導電板と、を有することを特徴とするホーンアンテナ一体型MMICパッケージ。

IPC (4件)：

H01Q 13/02 ( 200 6.01) , H01P 3/12 ( 200 6.01) , H01P 5/107 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01Q 13/02 , H01P 3/12 , H01P 5/107 Z , H01L 23/12 301 Z

引用特許：

出願人引用 (5件)

高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-219524 出願人：京セラ株式会社
平面アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-329574 出願人：アンリツ株式会社
特許第3398306号

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審査官引用 (2件)

高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-219524 出願人：京セラ株式会社
平面アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-329574 出願人：アンリツ株式会社

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