特許
J-GLOBAL ID:201403089426225197
レーザ加工装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-217019
公開番号(公開出願番号):特開2013-027930
特許番号:特許第5575200号
出願日: 2012年09月28日
公開日(公表日): 2013年02月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物を支持する支持台と、
前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射された前記レーザ光を変調する反射型空間光変調器と、
前記支持台によって支持された前記加工対象物の内部に、前記反射型空間光変調器によって変調された前記レーザ光を集光する集光光学系と、
前記改質領域を形成する際に、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物のレーザ光入射面から所定の距離に位置し且つ前記レーザ光の集光点が前記切断予定ラインに沿って相対的に移動するように前記支持台及び前記集光光学系の少なくとも1つを制御すると共に、前記加工対象物の内部において前記レーザ光の波面が所定の波面となるように前記反射型空間光変調器を制御する制御部と、
前記集光光学系及び前記反射型空間光変調器が設置される筐体と、を備え、
前記制御部は、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように前記切断予定ラインに沿って複数列形成される前記改質領域毎に、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の厚さ方向において前記レーザ光入射面から所定の深さ位置に位置するように前記支持台及び前記筐体の少なくとも1つを制御するための制御信号と、前記加工対象物の内部における前記レーザ光入射面からの所定の深さ位置において前記レーザ光の集光点の波面が所定の波面となるように前記反射型空間光変調器を制御するための制御信号とを、前記加工対象物の前記レーザ光入射面からの深さ位置毎に互いに対応付けて記憶していることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/53 ( 201 4.01)
, B23K 26/064 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/046 ( 201 4.01)
FI (4件):
B23K 26/53
, B23K 26/064 Z
, B23K 26/00 M
, B23K 26/046
引用特許:
出願人引用 (7件)
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レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-235037
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-320459
出願人:セイコーエプソン株式会社
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レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-209554
出願人:セイコーエプソン株式会社
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審査官引用 (7件)
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レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-235037
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-320459
出願人:セイコーエプソン株式会社
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レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-209554
出願人:セイコーエプソン株式会社
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