研究者
J-GLOBAL ID：201501015248118770   更新日: 2024年03月03日

福島 誉史

フクシマ タカフミ | Fukushima Takafumi
所属機関・部署：
東北大学 大学院工学研究科・工学部 機械機能創成専攻 機能システム学講座 機械力学分野

東北大学 大学院工学研究科・工学部 機械機能創成専攻 機能システム学講座 機械力学分野 について


職名： 准教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (1件)：
  • 東北大学NICHe「情報環境(Info-Sphere)調和型自己組織化ヘテロ集積システムの開発」  プロジェクトリーダー
ホームページURL (2件)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/ ,  https://scholar.google.co.jp/citations?hl=ja&user=2UbXj9wAAAAJ
研究分野 (2件)： 電子デバイス、電子機器 ,  高分子材料
研究キーワード (7件)： フレキシブルデバイス ,  自己組織化/誘導自己組織化 ,  マイクロ・ナノ加工 ,  半導体パッケージング ,  機能性高分子 ,  人工感覚デバイス ,  三次元集積回路技術
競争的資金等の研究課題 (48件)：
  • 2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
  • 2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
  • 2019 - 2023 マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
  • 2021 - 2023 チップレット内蔵ウェアラブルマイクロLEDディスプレイの開発
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論文 (436件)：
  • Yaogan Liang, Kohei Nakamura, Bang Du, Shengwei Wang, Bunta Inoue, Yuta Aruga, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, ndTetsu Tanaka. An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System. Electronics (MDPI). 2023. 12. 2836. 1-17
  • 福島誉史. チップレットの概念と 3D-IC のラピッドプロトタイピング. エレクトロニクス実装学会誌(特集/3D・チップレット集積化技術動向). 2023. 26. 4. 333-340
  • Hiromichi Wakebe, Yuki Susumago, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka. Gapless Chip-in-Carrier Integration and Injectable Ag/AgCl-Epoxy Reference Electrode for Bilayer Lipid Membrane Sensor. IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING. 2023. 18. 3. 477-487
  • 福島誉史. 3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装/ヘテロ集積. 化学工学会誌(小特集 / 次世代半導体の展望~原理と生産技術~. 2023. 87. 1. 33-36
  • Yuki Susumago, Takafumi Fukushima. Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration with μLED. IEEE Electron Device Letters. 2023
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MISC (196件)：
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特許 (48件)：
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書籍 (8件)：
  • ポリイミドの高機能設計と応用技術
    技術情報協会 2022 ISBN:9784861048876
  • マイクロLEDディスプレイ ~市場と要素技術の開発動向~
    Science & Technology 2021
  • Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics 1st Edition (Editor: Katsuyuki Sakuma)
    CRC Press 2020
  • 次世代ディスプレイの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向
    技術情報協会 2020
  • 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Application (Editor: Katsuyuki Sakuma)
    CRC Press 2018
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講演・口頭発表等 (98件)：
  • <ECTC2023での発表を解説> 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 ~チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介~
    (サイエンス&テクノロジー主催セミナー 2023)
  • 先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで ~材料を含めた個別プロセスを詳細に解説~
    (情報機構主催セミナー 2023)
  • 短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術
    (くまもと3D連携コンソーシアム 第2回オープンセミナー 2023)
  • 三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
    (R&D支援センター主催セミナー 2023)
  • 3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration
    (ICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023)
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学位 (1件)：
  • 博士(工学)
経歴 (15件)：
  • 2023/07 - 現在 兼任 熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 半導体部門 クロスアポイントメント教授
  • 2023/04 - 現在 兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター ホリスティック三次元集積半導体開発とオープンイノベーション拠点の構築 プロジェクトリーダー
  • 2019/04 - 現在 兼任 東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 准教授
  • 2016/08 - 現在 東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授
  • 2018/03 - 2023/03 兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター 情報環境(Info-Sphere)調和型 自己組織化ヘテロ集積システムの開発 プロジェクトリーダー
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委員歴 (26件)：
  • 2023/06 - 現在 エレクトロニクス実装学会誌 編集委員会 委員
  • 2022/12 - 現在 IEEE CPMT Symposium Japan Committee Member
  • 2022/12 - 現在 ADMETAPlus (Advanced Metallization Conference) Committee member
  • 2022/04 - 現在 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 多層配線システム技術委員会 委員
  • 2021/01 - 現在 IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Committee Member
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受賞 (10件)：
  • 2023/06 - IEEE Electronics Packaging Society (EPS) In appreciation of sustained contribution of the ECTC (10 Years Contribution Award)
  • 2017/03 - 田中貴金属記念財団 田中貴金属 記念財団 貴金属に関わる研究助成 プラチナ賞 「ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発」
  • 2012/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第25 回エレクトロニクス実装学術講演大会 研究奨励賞 狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術
  • 2011/06 - IEEE CPMT (Components, Packaging and Manufacturing Technology) Society The 60th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Outstanding Session Paper Award Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
  • 2010/02 - ドイツ連邦教育研究省, フラウンホーファー研究機構, ドイツ学術交流会DAAD, ドイツ企業12社等の共催 ドイツ・イノベーション・アワード 「ゴットフリード・ワグネル賞2009」the 2nd Prize Surface-Tension-Powered Chip Self-Assembly Technology for Three-Dimensional IC Fabrication
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所属学会 (5件)：
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) ,  応用物理学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  高分子学会 ,  日本機械学会
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