特許
J-GLOBAL ID:201503013766016208
孔開け装置及び孔開け方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-221114
公開番号(公開出願番号):特開2009-072906
特許番号:特許第5658861号
出願日: 2008年08月29日
公開日(公表日): 2009年04月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 被加工物における開孔目標箇所に液状の研磨剤を供給する供給手段と、
軸方向に延伸し回転体状であり、先端部分が前記被加工物の厚さより長い円錐形状の、研磨ツールと、
前記研磨ツールを、前記軸を中心として回転させながら、その先端を前記開孔目標箇所に対して軸方向に当接させる当接手段と、
前記研磨ツールを前記被加工物から間欠的に引き離す引離し手段と、
を含み、
前記引離し手段にて前記研磨ツールを前記被加工物から引き離すことで前記研磨剤が前記開孔目標箇所に供給される、
ことを特徴とする孔開け装置。
IPC (1件):
FI (2件):
B24B 37/00 G
, B24B 37/00 A
引用特許:
審査官引用 (7件)
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孔あけ加工装置及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-125914
出願人:東芝セラミックス株式会社
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特開平3-161255
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超音波穴開け加工法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-224010
出願人:日本電信電話株式会社
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