特許

J-GLOBAL ID：201503020589195331

ウェットエッチング用基板

発明者： 大嶽 知之 ,  姜 義哲 ,  中川 勝 ,  久保 祥一
出願人/特許権者： 日油株式会社 ,  国立大学法人東北大学
代理人 (2件)： 酒井 一 ,  蔵合 正博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-098904
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208912
特許番号：特許第5782161号
出願日： 2014年05月12日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板層、金属酸化物表面を有する金属層、式(I)に示す感紫外線化合物層、および熱可塑性高分子層をこの順で有し、 前記熱可塑性高分子層の熱可塑性高分子が、ポリビニルトルエンであるウェットエッチング用基板。 (式中、R1〜R3は水素原子、炭素数1〜6の炭化水素基、酸素原子または窒素原子で連結された炭素数1〜6の炭化水素基を示す。XはO、OCO、COO、NH、NHCOを示し、mは1〜20の整数を示す。R4は炭素数1〜3の炭化水素基を示し、Yは炭素数1〜3のアルコキシ基またはハロゲン原子を表し、nは1〜3の整数を表す。)

IPC (5件)：

C23F 1/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 27/30 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C23F 1/00 102 ,  H05K 3/06 H ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/30 B ,  H05K 3/18 G

引用特許：

出願人引用 (3件)

• チオール基含有感紫外線化合物および、その用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-118081   出願人：国立大学法人東京工業大学, 日油株式会社
• プリント回路用銅張積層板とその接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164143   出願人：日本電解株式会社
• 銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122587   出願人：日本電解株式会社

審査官引用 (3件)

• プリント回路用銅張積層板とその接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164143   出願人：日本電解株式会社
• 銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122587   出願人：日本電解株式会社
• チオール基含有感紫外線化合物および、その用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-118081   出願人：国立大学法人東京工業大学, 日油株式会社