特許
J-GLOBAL ID：201503098211426333
電流リード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鷲田 公一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-248941
公開番号（公開出願番号）：特開2013-105907
特許番号：特許第5697162号
出願日： 2011年11月14日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 低温部に設置される超電導応用機器に接続される低温側電極と、
常温部に設置される外部機器に接続される常温側電極と、
一方の面に前記低温側電極が接合され、他方の面に前記常温側電極が接合されるBiTe系半導体からなるペルチェ素子と、を備え、前記超電導応用機器と前記外部機器とを接続する電流リードであって、
前記ペルチェ素子の前記低温側電極、前記常温側電極との接合面に、半田反応層の生成を防止する、5〜40μm厚のNiめっき層が形成され、
前記低温側電極、前記常温側電極の前記ペルチェ素子との接合面に、酸化膜の生成を防止する、5〜40μm厚のAgめっき層が形成され、
前記ペルチェ素子、前記低温側電極、及び前記常温側電極が、前記Niめっき層と前記Agめっき層が対向するように配置され、これらが半田接合された構造を備えていることを特徴とする電流リード。
IPC (3件)：
H01F 6/04 ( 200 6.01)
, H01F 6/00 ( 200 6.01)
, H02G 15/34 ( 200 6.01)
H01F 5/08 G
, H01F 7/22 J
, H02G 15/34
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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