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J-GLOBAL ID：201602222573771035   整理番号：16A0941992

大気圧熱分解法によるSi-doped DLC薄膜の作製と評価

著者 (4件)： 中山廉平 (電通大) ,  村田悠馬 (電通大) ,  小野洋 (電通大) ,  田中勝己 (電通大)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 77th  ページ： ROMBUNNO.15p-P2-1  発行年： 2016年09月01日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *半導体薄膜 ,  *ダイヤモンド状炭素 ,  *ドーピング ,  *ケイ素 ,  熱分解
準シソーラス用語： *DLC【炭素】 ,  *シリコン ,  加熱分解

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 大気圧 ,  Si ,  DLC薄膜 ,  作製 ,  評価