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J-GLOBAL ID：201602238963761096   整理番号：16A1065972

Niナノアレイとナノ-Agはんだとの相互接続の研究【Powered by NICT】

Study of interconnection between Ni nano-array and nano-Ag solder

著者 (3件)： Zheng Zhen (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China) ,  Yang Fan (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China) ,  Wang Chunqing (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEPT  ページ： 849-851  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路と半導体産業は急速に発展しているので,従来のマイクロ接合技術は新しい高出力デバイスを満たす挑戦できない。サイズ効果のために,ナノ材料は低温と高温サービス特性であり,高出力応用のための有望なアプローチを提供することができる。相互接続プロセス,ナノAgはんだなどでは,焼結温度が理論的計算値よりもはるかに高かった。この巨大な温度差がナノ構造と従来のパッドの間の微細構造ギャップに関係している。低温接合を達成し,相互接続効率を増加させるために,Niナノ構造を電気化学的方法によるCuパッド表面上に堆積した。Niナノ構造はナノソルダーと伝統的なパッド間のサイズの差を減らすことができた。Ni表面ナノ構造を制御するために重要である。電気化学パラメータ,電流密度および温度などを調べた。表面ナノ構造とナノソルダー焼結プロセスを調べた。相互接続は,伝統的な接合プロセスと比較して低い温度で完了した。全接続はより効率的に完了することができた。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 低温 ,  電流密度 ,  高温 ,  半導体工業 ,  ナノ構造 ,  サイズ効果 ,  *はんだ ,  電気化学 ,  高速度 ,  パッド ,  ナノ材料 ,  *相互接続 ,  *ニッケル
準シソーラス用語： 表面ナノ構造 ,  高出力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 脳・神経系モデル  (EL02050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Ni ,  ナノアレイ ,  Ag ,  はん ,  相互接続 ,  研究