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J-GLOBAL ID：201602240906605724   整理番号：16A0611498

エアギャップスルーシリコンビアの機械的信頼性試験【Powered by NICT】

Mechanical Reliability Testing of Air-Gap Through-Silicon Vias

著者 (3件)： Huang Cui (Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Wu Ke (Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Wang Zheyao (Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 6  号： 5  ページ： 712-721  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スルーシリコンビア(TSV)のための絶縁体としてSiO₂の代わりに空気ギャップを用いた三次元統合システムの熱応力とTSV容量を減少させることが示されている。しかし,エアギャップTSVにおけるCuプラグは側壁での担体と固定を欠いているので,機械的強度は重大な関心事である。本論文では,初めてエアギャップTSVの機械的と湿度信頼性を報告した。自由落下試験,振動試験,および加速水分試験を含む信頼性試験を行い,破壊機構を解析した。シリコン基板中の残留応力も顕微Raman分光法を用いて測定した。実験結果は,Cuプラグに対してのみ担体として作用することを含金誘電体は機械的信頼性問題を引き起こす弱い点であることを示し,高水分と高温度でのCuプラグの酸化は湿度信頼性問題のための主な理由である。3Dシステムを構成するTSVチップの多層ボンディング法はボンディングチップによる支持と保護のためにエアギャップTSVの機械的と湿度信頼性を著しく増加させる。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *信頼性 ,  熱応力 ,  *信頼性試験 ,  機械的強度 ,  三次元 ,  高温 ,  銅 ,  残留応力 ,  湿度 ,  水分 ,  プラグ ,  絶縁材料 ,  絶縁体
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  *エアギャップ ,  *シリコン貫通ビア , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (1件)： 信頼性試験