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J-GLOBAL ID：201602241013504353   整理番号：16A1066052

マイクロ波場における同軸環状スルーシリコンビアの特性【Powered by NICT】

Characteristics of coaxial-annular through-silicon-via in microwave field

著者 (3件)： Wang Fengjuan (School of Automation and Information Engineering, Xi’an University of Technology, China) ,  Wang Gang (School of Automation and Information Engineering, Xi’an University of Technology, China) ,  Yu Ningmei (School of Automation and Information Engineering, Xi’an University of Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEPT  ページ： 1219-1221  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： (CA-TSV)による同軸環状シリコン貫通孔(TSV)の特性は,マイクロ波場で調べた。CA TSVの反射係数と挿入損の解析モデルはマイクロ波理論に従って開発し,有限要素解析(FEA)に基づくHFSSにより検証した。次にCA TSVの挿入損は円筒TSV(C-TSV)のそれと比較した。CA TSVは0~35GHzの範囲で優れた信号インテグリティを提供することが示されている,C-TSVと比較した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 反射率 ,  挿入損 ,  円筒 ,  解析モデル ,  インテグリティ ,  スルーホール ,  *マイクロ波
準シソーラス用語： HFSS ,  有限要素解析 ,  *シリコン貫通ビア ,  *環状 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (4件)： マイクロ波 ,  同軸 ,  環状 ,  スルーシリコンビア