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J-GLOBAL ID:201602241255701254   整理番号:16A1018164

電子真空デバイスのための金属材料蒸発特性【JST・京大機械翻訳】

Study on evaporation from alloys used in microwave vacuum electron devices
著者 (8件):
資料名:
巻: 65  号:ページ: 068502-1-068502-07  発行年: 2016年 
JST資料番号: B0628A  ISSN: 1000-3290  CODEN: WLHPA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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現代の通信衛星技術の発展に伴い,マイクロ波真空電子デバイスの寿命と信頼性に対してより高い要求を提案し,マイクロ波真空電子デバイスに広く応用されモネル、ステンレス鋼等の金属材料の蒸発性能はデバイスの信頼性と寿命に直接影響する。本論文では,飛行時間質量分析(TOFMS)を金属材料の蒸発性能を研究するために採用した。TOFMSを利用して,様々な真空バックグラウンドモネル、ステンレス鋼等の金属材料蒸発物をテストした成分とサイズ。試験結果は,TOFMSは非常に高い感度を持つ非常に迅速な研究の金属材料蒸発の実験手段の一つであることを示した。試験結果からMN,CU及びCRの融点の温度よりはるかに低いで発見し,モネル,ステンレス鋼の材料は800°C程度まで加熱するときについてMN,CU元素の出現と蒸発が,900°Cのときについて大量のMN,CUとCR元素があったのは蒸発を開始するこれらの蒸発は絶縁セラミックス上に電子銃の絶縁性能の低下をもたらす物蒸発到,モネルとステンレス鋼は陰極電子銃部品には適用できないため,特に長寿命高真空デバイスのカソード電子銃部品には適さないおよび他のは電子衝撃の部品(例えば陽極コレクター等)を受けやすい。超高真空状態下で加熱したモネルとステンレス鋼の材料の表面構造に及ぼす時間の影響を調べた。モネルとステンレス鋼を900°Cの温度で1時間加熱した後,その表面構造には大きな変化があり,多くの細孔と結晶粒界が出現した,また処理時間の延長につれて,徐々に材料の粒界が大きくなり,従って材料の強度を低下させる、浸透が出現し,さらにガス漏れなど現象,したことが分かった。従ってモネルとステンレス鋼の材料作成の部品特に薄い壁の部品がとれない長時間超高真空状態で高温加熱した。相関理論の知識を結合したこの現象に対して詳細な分析を行った。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】
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