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J-GLOBAL ID：201602244176885883   整理番号：16A1069533

高電流密度でのNi-Cu合金の電着: 元素分布の詳細

Electrodeposition of Ni-Cu alloys at high current densities: details of the elements distribution

著者 (4件)： Goranova D. (Institute of Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, Bulgaria) ,  Rashkov R. (Institute of Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, Bulgaria) ,  Avdeev G. (Institute of Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, Bulgaria) ,  Tonchev V. (Institute of Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, Bulgaria)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 51  号： 18  ページ： 8663-8673  発行年： 2016年09月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面構造形成と元素の表面濃度に焦点を置いて,系統的に電流密度を変えてNi-Cu合金の平衡から大きく離れた電着の実験およびモデル研究の結果を報告する。全体的結果としてNiが凹部に占有しCuが凸部に占有した。XRD分析によれば単相堆積は認められず,全サンプルでCuとNiの固溶体形式の2相となっていた。電流密度増加に伴い主要構成要素のパーセントは純CuとNiの堆積に向かって増加した。電流密度に対する過電圧の若干の振動はCu富化固溶体中のCu量と相関した。セルラオートマトン(CA)に基づくオリジナルモデルは,その同時堆積中にCuは拡散律速成長モードを維持し,Niは動力学的に制御されたモードで放電するという仮説を正当化した。このモデルは低電流密度にもあてはまると考えられる。Copyright 2016 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ニッケル合金 ,  *銅合金 ,  ニッケル添加合金 ,  銅添加合金 ,  *電着 ,  電流密度 ,  元素 ,  分布 ,  濃度 ,  固相平衡 ,  固溶体 ,  過電圧 ,  振動 ,  セルラオートマトン ,  拡散律速 ,  密度依存性
準シソーラス用語： 元素分布 ,  電圧振動 ,  電流密度依存性 ,  表面濃度

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高電流密度 ,  Ni ,  Cu合金 ,  電着 ,  元素分布