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J-GLOBAL ID：201602255328801270   整理番号：16A0639843

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第65回 基板製造データ

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 32  号： 8  ページ： 52-55  発行年： 2016年07月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 基板を製造するための基板製造データは,基本的には基板設計が終了した時点で,基板設計CADから出力される。基板設計CADと伝送線路シミュレータ間では標準化されたデータフォーマットがないが,CADと製造装置間では標準フォーマットによるデータの交換が行われている。本稿では,基板の製造工程にて使用する各種データや部品表の他に,CAMシステム,製造シミュレータとその入力ファイルフォーマットであるODB++について紹介した。

シソーラス用語： *技術 ,  *電子技術 ,  *基板 ,  *製造 ,  *データ ,  CAD【計算機】 ,  伝送線路 ,  シミュレータ ,  データフォーマット ,  一覧表 ,  CAM【生産】
準シソーラス用語： *最新技術 ,  *実装技術 ,  ファイルフォーマット ,  部品表

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  CAD,CAM  (JE10000A)

タイトルに関連する用語 (1件)： 実装技術