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J-GLOBAL ID：201602256590148525   整理番号：16A0769677

Alメタライゼーションパッドメタライゼーション上の対上のAuワイヤボンド接触の比較信頼性研究【Powered by NICT】

Comparative Reliability Study of Au Wire Bond Contacts on Al Metallization vs. over Pad Metallization

著者 (4件)： Klengel R. ,  Schischka J. ,  Berthold L. ,  Klengel S.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 2163-2168  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ワイヤボンディングは半導体の第一レベル接触を実現するための主要技術である。過去10年間では小型化と増加接続密度は信頼性と長期安定性の面で新しい課題をもたらした。しかし現在さらに厳しい応用環境に向けた動きは油性または塩分雰囲気のような腐食性媒体に起因する新しい問題をもたらした。単金属接触システムの使用は,接合界面の信頼性と長期安定性を改善するための一つの可能性がある。ニッケルパラジウム金(OPM)のパッドメタライゼーションシステムに結合したそれぞれ一般的なアルミニウムパッドメタライゼーション上に結合した金ワイヤ接触の系統的な比較研究に焦点を当てた。界面微細構造は,初期状態だけでなく,腐食性環境における高温貯蔵,85°C/85%RHと温度アニーリングのような異なる信頼性試験後に分析した。続いて走査電子顕微鏡(SEM)及び選択的透過型電子顕微鏡(TEM)と集束イオンビーム(FIB)調製を異なる時効挙動の理由を提供した。金-アルミニウムコンタクトは,過酷な環境における温度アニーリングと腐食影響金属間化合物層中の拡散誘起Kirkendallボイドのために分解した。反対にでは金属間拡散が発生するため,OPM上の金接触の単金属系は,分解可能性を与えない。高い信頼性と/または厳しい環境応用のための上のパッドメタライゼーションの使用は,ワイヤボンド信頼性を大幅に改善できることを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  高温 ,  透過型電子顕微鏡 ,  界面 ,  *信頼性 ,  焼なまし ,  *金 ,  集束イオンビーム ,  ワイヤボンディング ,  信頼性試験 ,  *金属線 ,  走査電子顕微鏡 ,  *アルミニウム
準シソーラス用語： 接合界面 ,  長期安定性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 音声処理  (JE05000E) ,  パターン認識  (JE07000S) ,  音響信号処理  (BB03050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： Al ,  Au ,  ワイヤ ,  ボンド ,  研究