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J-GLOBAL ID：201602256626801866   整理番号：16A1385641

エレクトロマイグレーションにおけるFe45Ni UBMの優れた信頼性【Powered by NICT】

Superior reliability of Fe-45Ni UBM in electromigration

著者 (5件)： Gao Li-Yin (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Liu Zhi-Quan (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Zhang Li (Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd., 214431, China) ,  Guo Hongyan (Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd., 214431, China) ,  Lai Chi-Ming (Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd., 214431, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ESTC  ページ： 1-5  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Fe45Niとして表示されるが,45wt.%Niの組成のFe-Ni膜はアンダーバンプメタライゼーション(UBM)として使用してエレクトロマイグレーション(EM)試験の下でSnAgCu/Fe Niはんだ継手の界面信頼性を評価することであった。比較のために,市販のCu UBMも信頼性試験を採用した。これら二つのUBMはんだ接合の微細構造進展を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した。SAC/Cuはんだ継手の場合,Cuカソードとはんだボイド形成の消費の間の競合が最終破壊をもたらしたが,SAC/Fe 45Niはんだ継手は1000時間EM試験後の破壊の兆候なしに完全な状態で維持した。Fe45Ni UBMのためのWeibull解析から計算した特性寿命は2340時間で,Cu UBM(698時間)のそれよりも三倍長い,エレクトロマイグレーション抵抗のFe45Ni UBMのための優れた性能を示した。,優れたエレクトロマイグレーション耐性は以下の理由に起因すると考えられる。,Fe45Ni UBMはCu拡散に対する優れた障壁効果を持ち,界面金属間化合物(IMC)の低い拡散率と高い活性化エネルギーのためである。第二に,EM効果に起因するFeフラックスはカソードでの熱効果下の拡散フラックスへの逆方向の輸送,拡散流束を一部和らげとFe45Niカソードの溶解過程を減速させる。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  界面 ,  熱影響 ,  走査電子顕微鏡 ,  *エレクトロマイグレーション ,  拡散係数 ,  信頼性試験 ,  溶解 ,  銅 ,  *信頼性 ,  活性化エネルギー ,  はんだ付 ,  *鉄
準シソーラス用語： 微細構造進展 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (2件)： エレクトロマイグレーション ,  UBM