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J-GLOBAL ID:201602260510349837   整理番号:16A0540369

その場SiNx中間層によるSiC基板上へ成長したクラックフリーAl0.5Ga0.5Nエピ層

Crack-free Al0.5Ga0.5N epilayer grown on SiC substrate by in situ SiN x interlayer
著者 (13件):
資料名:
巻: 41  ページ: 291-296  発行年: 2016年01月 
JST資料番号: W1055A  ISSN: 1369-8001  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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有機金属化学蒸着(MOCVD)によって成長したその場堆積SiNxナノマスク層を導入することによる6H-SiCウエハ上のAl0.5Ga0.5Nエピタキシャル層の結晶品質と応力状態を調べた。種々の成長時間のSiNx中間層をAl0.5Ga0.5Nエピ層に挿入した。X線回折ピークの半値全幅(FWHM)及びエッチピット密度は,SiNx中間層によって劇的に減少した。このことは結晶品質が改善されたことを示唆する。また,Al0.5Ga0.5N膜中のクラック密度と二軸引張応力が,その場SiNx中間層によって著しく減少することが,光学顕微鏡法,フォトルミネッセンススペクトル及びRamanスペクトルから分かった。最後に,最適化SiNx中間層成長時間を用いて,6H-SiC基板上に成長したクラックフリー1.8μm厚さAl0.5Ga0.5Nエピ層を得た。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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半導体薄膜 
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