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J-GLOBAL ID:201602262923404832   整理番号:16A1153015

3D-IC TSV割当てのための効率的アルゴリズム【Powered by NICT】

An efficient algorithm for 3D-IC TSV assignment
著者 (3件):
資料名:
巻: 2016  号: NEWCAS  ページ: 1-4  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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本研究では,整数最小コストマルチ商品(IMCMC)問題として定式化された3D-IC TSV割当てを解いた。グラフ粗大化と非粗大化を含むマルチレベルアルゴリズム,IMCMC問題サイズを大きく低減することを提案した。から利益を得る,IMCMC問題を変換混合単と多商品問題へと部分的に最小コストフロー法を用いてそれを解決した。さらに,TSV割当最適化のための交互層化法を拡張した。実験結果は筆者らの提案は,既存の研究と比較して2.8%配線長減少と初期解を生成し,層法による拡張層は僅かな時間オーバヘッドで他の1.7%の改善を達成することを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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移動通信  ,  マイクロ波・ミリ波通信 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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