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J-GLOBAL ID:201602262932843234   整理番号:16A1066038

1wt.%Ag W/Cu熱管理複合材料の活性化焼結と熱的性質【Powered by NICT】

Activated sintering and thermal properties of 1 wt. %Ag-W/Cu thermal-management composites
著者 (6件):
資料名:
巻: 2016  号: ICEPT  ページ: 1155-1158  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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W/Cu複合材料は電子パッケージとヒートシンク材料の応用のために多くの注目を集めている。タングステンと銅の相互不溶性によるW/Cu複合材料を作る際に困難が存在する。本論文では,高密度1wt.%Ag W/Cu複合材料を,いろいろな温度で銅被覆タングステン粉末と銀被覆銅粉末の混合粉末を焼結することにより調製した。1wt.%Ag W/Cu複合材料のち密化と熱伝導率は,種々の焼結温度で調べた。その結果,Agの存在は少量Cu-Ag液相合金の形成による低温緻密化を促進できることを示した。1wt.%Ag W/Cu複合材の相対密度は900°Cで98.3%を達成できた。1wt.%Ag W/Cu複合材料の熱伝導率は850°Cで234.1(m.K)の最大値に達することができる。本研究では,高純度銅ネットワーク構造は高純度銅被覆タングステン粉末から得られたことができ,複合材料の優れた熱伝導率は主にAg添加物と高純度銅ネットワーク構造に起因した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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