文献

J-GLOBAL ID：201602262979106630   整理番号：16A0653045

薄CSPパッケージのための0CTE(熱膨張率)及び小硬化収縮有機基質コア材料への挑戦【Powered by NICT】

Challenge to zero CTE and small cure shrinkage organic substrate core material for thin CSP package

著者 (6件)： Sakamoto Norihiko (Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan) ,  Takanezawa Shin (Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan) ,  Tsuchikawa Shinji (Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan) ,  Takekoshi Masaaki (Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan) ,  Oohashi Kenichi (Printed Wiring Board Marweials Business Unit, Hitachi Chemical Co., Ltd., 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan) ,  Morita Koji (Printed Wiring Board Marweials Business Unit, Hitachi Chemical Co., Ltd., 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 39-42  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： POP(パッケージオンパッケージ)のような薄いパッケージ応用の反りを低減するために,超低CTE(熱膨張係数)コア材料を開発した。樹脂系は,ハードおよびソフトセグメントの組み合わせの概念により設計した。芳香環の積層構造とそれらの間の強い分子間力から成るハードセグメント,超低CTEの起源である。ソフトセグメントはガラス繊維の熱運動は低弾性率による追跡できる。新しく開発したコア材料の熱膨張係数(CTE)は0.7ppm/°Cと低かった。,組立工程前/後PoPの反りを低減する能力を示した。著者らの基礎的研究は反り量はCTEのみならずコア中の樹脂成分の収縮によっても影響されることを明らかにした。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *熱膨張係数 ,  ガラス繊維 ,  積層構造 ,  弾性係数 ,  分子間力 ,  組立工程 ,  ハードセグメント ,  ソフトセグメント ,  POP【パッケージ】 ,  *有機基質 ,  *CSP【パッケージ】
準シソーラス用語： *コア材 ,  *CSPパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 信号理論  (ND02020G) ,  計算機網  (JC03000K) ,  符号理論  (ND02030R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (6件)： CSPパッケージ ,  熱膨張率 ,  硬化 ,  収縮 ,  有機基質 ,  コア材