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J-GLOBAL ID：201602263015055142   整理番号：16A0786104

異なる構造パラメータ下でQFPパッケージのランダム振動解析を【JST・京大機械翻訳】

著者 (2件)： Cui Haipo (上海理工大学教育部微創医療器械工程中心) ,  Cheng Enqing (上海理工大学教育部微創医療器械工程中心)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 36  号： 11  ページ： 21-24  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ABAQUSのソフトウェアに基づいて,異なる構造パラメータ下でQFPパッケージのランダム振動応答に対して分析を行い,全体のパッケージ構造及びはんだ接合アレイの応力分布雲写真を取得した,そして,リード幅,リード間隔、リード高さなど異なるパラメータQFPパッケージ素子応力場への影響をを研究した。結果はランダム振動荷重下では,QFPパッケージデバイスのHan点陣は全体構造の弱点に挙げ,しかも最大応力位置は先端部位に出現したが,はんだ接合の最も外側の急な角すなわちを表明した;はんだ接合の先端部位及びリードとはんだ接合境界では明らかな応力集中現象が存在し,上記2箇所となるはんだ接合は破壊の領域が最も可能性のある発生;QFPパッケージデバイスの最大応力値とリードピッチとリードに比例し高度,リード幅と反比例する。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 応力集中 ,  *不規則振動 ,  応力分布 ,  応力場 ,  ソフトウェア ,  *構造パラメータ ,  はんだ付
準シソーラス用語： 最大応力 ,  ABAQUS , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 構造パラメータ ,  QFP ,  パッケージ ,  振動解析