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J-GLOBAL ID：201602263047360243   整理番号：16A0769521

近サブミクロン接合部における構造応用のための金属間化合物の選択【Powered by NICT】

Choice of Intermetallic Compounds for Structural Applications in Near Submicron Joints

著者 (4件)： Yu J. J. ,  Wu J. Y. ,  Yu L. J. ,  Kao C. R.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 1135-1140  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3Dに対してはIC応用マイクロ継手の厚さは,従来の継手よりも基本的に小さかった。IMCは組立または操作の間における小さな継手を容易に占拠でき,マイクロ継手の性質を支配している。IMCはこの数年間における近サブミクロンスケールマイクロ継手の構造材料として利用されつつあることを予測した。IMCの微視力学的挙動をマイクロ継手における構造材料としてIMCの適合性を評価するための重要な基準である。本研究では,マイクロ接合部に形成される一般的に単結晶IMCの微視力学的挙動をマイクロピラー圧縮により行った。単結晶Cu6Sn5とNi3Sn4の破壊モードは開裂されているが,その場画像と断面観察は,両Cu6Sn5とNi3Sn4が前破壊が,両Cu6Sn5とNi3Sn4特定の結晶面上の特定の結晶学的方向に沿った滑りによる塑性変形かまだ予め形成された塑性変形することを示した。最も重要なことは,Ni3Sn4はある一定の配向で4%以上である圧縮による大きな塑性変形歪のに耐えることができる。これら二つのIMCの比較では,Ni3Sn4はCu6Sn5よりも降伏強さ,歪に対する収率,破壊強さ,破壊までの歪とYoung率を含む優れた機械的性能を示した。Ni3Sn4が高い靭性を有し,3D ICマイクロ接合部の構造材料としての利用に有望である。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 靱性 ,  結晶面 ,  微視力学 ,  破壊強さ ,  *金属間化合物 ,  Young率 ,  破壊モード ,  三次元 ,  塑性変形 ,  構造材料 ,  降伏強さ ,  単結晶 ,  *接合部
準シソーラス用語： マイクロピラー ,  マイクロ接合 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 音声処理  (JE05000E) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： サブ ,  接合部 ,  応用 ,  金属間化合物