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J-GLOBAL ID：201602273062262088   整理番号：16A0769576

エッジ結合応用ウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)の熱サイクル性能に及ぼすローカルな粒子分布と強化の影響【Powered by NICT】

Effect of Local Grain Distribution and Enhancement on Edgebond Applied Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) Thermal Cycling Performance

著者 (5件)： Lee Tae-Kyu ,  Xie Weidong ,  Perng Steven ,  Ibe Edward ,  Loh Karl
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 1502-1508  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 信頼できるウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)の需要は,小さな形状因子とコストの必要性のために高くなっている。以前の出版物で示したように分解と変形機構は熱サイクルによって誘起された損傷蓄積に関連したミクロ組織の変化を示した。機構,亜結晶粒境界の発達による熱サイクル中の亀裂の発生と伝搬をもたらすは色々なはんだ接合部における一般的な損傷蓄積機構として観察することができる。亀裂伝搬と局在化再結晶の間の相関は正常及び高温熱サイクル条件を有する熱サイクルWLCSP成分に及ぼす断面積解析の一連で比較した。損傷蓄積されたはんだ接合部の位置を同定し,局在化したはんだ接合部を強化するためにエッジボンド材料を用いての試みは,TgとCTEは熱サイクル性能増強を調整必要があることを示した。エッジ結合材料適用成分はより局在化した領域への損傷蓄積のシフトを示し,分解を潜在的に促進し,または分布それらのTgとCTE特性に基づく熱サイクルの増強をもたらすを軽減した。エッジボンド適用WLCSPsは10分滞留時間で0°C100°Cから熱サイクルし,関数の温度環境をシミュレートするために,成分も比較のために高温サイクルで試験した。はんだ接合内の再結晶領域の局所的分布に関する解析を用いた熱サイクル中の局所微細構造進化に関するより多くの情報を提供した。の結果,亀裂伝搬分布と再結晶領域相関は増強と潜在的劣化メカニズムを説明し,より効率的な方法で損傷集積史を支援することができることを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 滞留時間 ,  *熱サイクル ,  高温 ,  はんだ付 ,  亀裂伝搬 ,  亜結晶粒 ,  再結晶 ,  形状因子 ,  亀裂
準シソーラス用語： 微細構造進展 ,  局在化 ,  はんだ接合部 ,  変形機構 ,  粒子分布 ,  *WLCSP , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 音声処理  (JE05000E) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： エッジ ,  応用 ,  ウエハレベルチップスケールパッケージ ,  WLCSP ,  サイクル性能 ,  粒子分布 ,  強化