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J-GLOBAL ID:201602278896643281   整理番号:16A1364189

SiCp/Al複合体の真空ろう付けにおけるマイクロ-ナノ充填剤金属箔

Micro-nano filler metal foil on vacuum brazing of SiCp/Al composites
著者 (4件):
資料名:
巻: 122  号:ページ: Article:592,1-11  発行年: 2016年06月 
JST資料番号: D0256C  ISSN: 0947-8396  CODEN: APHYCC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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充填剤金属としてのマイクロ-ナノ(Al-5.25Si-26.7Cu)-xTi(wt%,x=1.0,1.5,2.0,2.5,及び3.0)箔を用いて,高いSiC粒子含有量(60vol%,SiCp/Al-MMC)のAlマトリクス複合体の高性能ジョイントを得た。ジョイント特性に及ぼすろう付けプロセス及びTi含有量の効果をそれぞれ研究した。実験結果は,SiC粒子とC-Al-Si-Ti生成物の金属ろう付けシームとの間のボイドフリー高密度界面が,容易に得られること,及びジョイント剪断強さが,560から580°Cまでのろう付け温度の上昇,あるいは10から90分までのソーキング時間の延長とともに増倍することを示した。最大剪断強度112.5MPaの健全なジョイントを,(Al-5.25Si-26.7Cu)-2Ti充填剤により,ソーキング時間90分,580°Cで達成した。Ti(AlSi)3合金を,ジョイントにその場強化相分散し,破砕は,充填剤金属相において生じた。本研究において,SiC粒子と金属ろう付けシームとの間の濡れ性の改善に及ぼす,充填剤金属中へのTi添加の有用な効果を実証し,可能な溶接パラメータを,高いSiC粒子含有量により,SiCp/Al-MMCに対して広げた。Copyright 2016 Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.
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