文献

J-GLOBAL ID：201602279497054485   整理番号：16A0614759

包装コストを低下させると能力を改善するためのワイヤボンディングの進歩【Powered by NICT】

Advances in wire bonding to lower package cost and improve capability

著者 (6件)： Qin Ivy (Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA) ,  Yauw Oranna (Kulicke & Soffa Pte Ltd, Singapore 554369) ,  Shah Aashish (Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA) ,  Xu Hui (Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA) ,  Chylak Bob (Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA) ,  Wong Nelson (Kulicke & Soffa Pte Ltd, Singapore 554369)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： CSTIC  ページ： 1-3  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低コストで多くの機能を提供することは,半導体産業における駆動力である。ワイヤボンディング,フリップチップとTAB用ボンディングのような種々の相互接続技術の中で,ワイヤボンディングが最低のコストと最も柔軟な相互接続解はほとんど常に,最も一般的な相互接続方法である。本論文では,パッケージコストを低減し,生産性と収率を改善し,微細ピッチ,低ループと低温ボンディングを可能にするワイヤボンディングにおけるいくつかの重要な進歩をレビューした。ワイヤボンディングにおける最大の動向の一つは低コストCuワイヤとAgワイヤを有するAuワイヤに置き換わりつつある。もう一つのコスト減少傾向は,PPF QFNのような低コストリードフレーム技術を使用することである。低コストワイヤと基板のための主な課題は,狭いボンディングプロセス窓,低い製造収率と高い補助率を含んでいる。装置とプロセスのいくつかの重要な改善は,これらの課題に解決策を提供した。もう一つの革新的な解決策は,AlとAuワイヤウェッジボンディングプロセスの両方でボールボンダを使用することである。伝統的に,ウェッジボンダはウェッジボンディングにくさびに使用されている。ボールボンディングにおける新しい革新はボールボンダに対するくさび結合過程へのくさびを可能にした。ボールボンダをボンダ装置における低い投資のウェッジボンダより速くU PHを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： リードフレーム ,  フリップチップ法 ,  *金属線 ,  相互接続 ,  銀 ,  半導体工業 ,  アルミニウム ,  低温 ,  金 ,  駆動力 ,  銅 ,  *ワイヤボンディング
準シソーラス用語： ボールボンディング ,  プロセスウィンドウ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 符号理論  (ND02030R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (3件)： 包装コスト ,  能力 ,  ワイヤボンディング