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J-GLOBAL ID：201602280717443616   整理番号：16A1247242

ZCHSNSB11-6/20鋼二金属複合材料の拡散接合【JST・京大機械翻訳】

Diffusion bonding of ZChSnSb11-6/20 steel bimetal composite material

著者 (5件)： Zou Juntao (Shanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology) ,  Zhao Yan (Shanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology) ,  Wang Chan (Shanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology) ,  Yang Xiaohong (Shanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology) ,  Liang Shuhua (Shanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology)
資料名： Zhongguo Youse Jinshu Xuebao  (Zhongguo Youse Jinshu Xuebao)
巻： 26  号： 7  ページ： 1451-1458  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0943A  ISSN： 1004-0609  CODEN： ZYJXFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： より高い界面結合強度を得るために,溶融11-6/20鋼の二金属複合材料を,20の鋼の表面上に溶融メッキによって処理した後に,液体-固体拡散接合によって調製した。走査型電子顕微鏡(SEM)とX線回折(XRD)を用いて,ZCHSNSB11-6/20鋼の遷移領域の形態と元素分布を特性評価し,硬度と界面結合強度を測定した。結果は以下を示す。20番目のオーステナイトによるスズめっきの後、さらに液固拡散を行うことによって、面が均一に安定したZCHSNSB11-6/20号の二金属複合材料を調製でき、20号鋼中のFEとSNは一層の拡散組織の結合遷移層を形成した。20#鋼とMULTOCIDA合金ZCHSNSB11-6の冶金結合を実現した。接合部の硬度は,2つの基材のものより明らかに高く,そして,界面結合強度は,60.15MPAに達することができた。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： オーステナイト ,  溶融めっき ,  冶金 ,  *拡散接合 ,  スズめっき ,  走査電子顕微鏡 ,  キャラクタリゼーション ,  界面 ,  X線回折 ,  *鋼 ,  硬度 ,  付着強さ ,  *複合材料
準シソーラス用語： 遷移層 ,  元素分布 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ZChSnSb11-6 alloy ,  bimetallic material ,  transition zone ,  hot dipping ,  diffusion bonding

分類 (2件)： 塩基,金属酸化物  (CD01030Z) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (2件)： 複合材料 ,  拡散接合