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J-GLOBAL ID：201602285684124565   整理番号：16A0653088

射出成形はんだ(IMS)技術を用いたはんだ充填に及ぼすレジスト材料のはんだ濡れ性の影響【Powered by NICT】

Effects of solder wettability of resist materials on solder filling with Injection Molded Solder (IMS) technology

著者 (5件)： Aoki Toyohiro (IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan) ,  Hisada Takashi (IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan) ,  Nakamura Eiji (IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan) ,  Mori Hiroyuki (IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan) ,  Orii Yasumitsu (IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 256-259  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 射出成形はんだ(IMS)は,はんだバンプをマスクを通して注入された純溶融はんだによって行うことができる先進的はんだバンプ形成技術である。本研究では,IMS技術を用いた計算流体力学(CFD)ソフトウェアと実験によるはんだ充填性能に及ぼすレジストマスクのはんだ濡れ性はんだ流シミュレーションの影響を検討した。をシミュレーションにより確認よりはんだは接触角が低いレジストマスクの開口部に注入したことであった。レジストマスクのはんだ濡れ性を変化させるために,金属(Sn)はレジスト開口部の側壁を含むパターン化したレジスト表面上に堆積した。はんだ濡れ性測定とはんだ充填評価を実施した。動的接触角測定は,金属と比較して適切な基板温度制御によるSn蒸着したレジストマスクの改良はんだ濡れ性がレジストマスクを堆積しなかった示した。はんだ充填は,金属堆積と最適化IMS温度分布により改善されたことを確認した。レジストマスクのはんだ濡れ性の改善は,噴射圧力の点でIMSプロセスウィンドウを広げることができ,高い噴射圧が要求される,特にファインピッチ応用のために重要である。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  計算流体力学 ,  最適化 ,  接触角 ,  基板温度 ,  温度分布 ,  *レジスト ,  *濡れ ,  スズ ,  *射出成形 ,  パターン形成
準シソーラス用語： プロセスウィンドウ ,  動的接触角 ,  充填性 ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (5件)： 射出成形 ,  IMS ,  はんだ ,  レジスト材料 ,  濡れ性