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J-GLOBAL ID：201602287093905981   整理番号：16A0953141

進行波管(TWT)のNI-CU合金を用いてシール破損解析およびその電気着によって調製した【JST・京大機械翻訳】

Failure Analysis and Electrodeposition of Ni-Cu Alloy Used as Traveling Wave Tube

著者 (5件)： Fan Ailing (Faculty of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology) ,  Xue Yingkun (Faculty of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology) ,  Li Weitian (Faculty of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology) ,  Ma Jie (Faculty of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology) ,  Wei Jianzhong (Faculty of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology)
資料名： Xiyou Jinshu  (Xiyou Jinshu)
巻： 40  号： 3  ページ： 215-220  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2058A  ISSN： 0258-7076  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 進行波管(TWT)DianNie銅合金材料に常用する粉末冶金法により調製した,高温作業1時間後容易に気密性が悪いために破損をシールする。現用の進行波管(TWT)パッドをシール-NI-CU合金試料の破損原因について,走査型電子顕微鏡(SEM)とX線エネルギー分散型分光計(EDS)によりそれぞれ解析し,粉末冶金法で調製したNI-CU合金内のマンガン、 固有細孔と炭素不純物元素が存在する,ことを発見し研究した。その高温使用条件下で気密性の変動を招く主な原因である。本実験では,粉末冶金-NI-CU合金の固有欠陥を克服するために模索した電気ニッケル銅合金のプロセス条件で堆積法,そしてX線蛍光分光計(XRF)と走査電子顕微鏡を利用して,NI-CU合金の堆積物組成と組織のモルフォロジー分析を行った。結果:電流密度と電解温度は-NI-CU合金堆積物の表面粗さ及び結晶粒サイズに影響する;電着NI-CU試料を他の不純物元素を含まない;適切なプロセスパラメータを用いて相対密度が比較的高い-NI-CU合金を得る。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 粉末冶金 ,  不純物 ,  走査電子顕微鏡 ,  *合金 ,  高温 ,  結晶粒径 ,  モルフォロジー ,  細孔 ,  気密性 ,  電着 ,  ニッケル ,  電流密度 ,  炭素 ,  *進行波管 ,  プロセスパラメータ

著者キーワード (4件)： traveling wave tube ,  nickel-copper alloy ,  failure analysis ,  electrodeposition

分類 (3件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  金属材料  (HC05020S) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (6件)： 進行波管 ,  TWT ,  シール ,  破損 ,  解析 ,  調製