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J-GLOBAL ID:201602287104885383   整理番号:16A1385637

3D積層のためのマイクロバンプの機械的性質におけるE LD層の影響【Powered by NICT】

Impact of ELD layers in mechanical properties of microbumps for 3D stacking
著者 (8件):
資料名:
巻: 2016  号: ESTC  ページ: 1-5  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,3D積層チップのダイのせん断強度のELD障壁とキャップ層を添加することの影響を論じた。無電解NiBははんだあるいはUBM消費を防ぐための障壁層として使用し,浸漬Auはキャッピング層として使用したはんだ濡れ性を改善することである。本研究ではUBM層はCu,CoとNiであり,純Snははんだとして使用されている。結合では,両リフローとTCB法を採用した。異なるUBM/はんだシステムと結合した3Dスタックの機械的性質は,ダイのせん断試験とその後の破壊位置と機構を同定するためのSEMとEDX分析により特性化した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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信号理論  ,  音響信号処理 
タイトルに関連する用語 (4件):
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