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J-GLOBAL ID：201602288356816382   整理番号：16A1066072

マイクロ波モジュールの実装における高信頼性ワイヤボンディング技術【Powered by NICT】

High reliable wire bonding technology in microwave module packaging

著者 (4件)： Han Zongjie (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Yan Wei (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Hu Yongfang (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China) ,  Li Xiaoxuan (Nanjing Research Institute of Electronics Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEPT  ページ： 1307-1310  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ワイヤボンディング技術はマイクロ波モジュールの電気的接続に広く使用されている。マイクロ波モジュールでは,ワイヤボンディング技術は重要なプロセス,RF一貫性,信頼性の一つであり,マイクロ波モジュールの寿命はワイヤボンディング技術の品質によって直接影響される。マイクロ波モジュールにおけるワイヤボンディング技術の品質に影響する因子を調べた。解析結果は,ワイヤボンディングに影響する因子を結合材料,結合パラメータ,結合表面品質と接合くさびであることを示した。マイクロ波モジュールにおける金ワイヤボンディングによれば,適切な結合材料,結合パラメータ,結合表面品質と接合くさびが得られ,金ワイヤは良好な安定性,マイクロ波モジュールに使用される金ワイヤボンディングのニーズを満たすことができると結合した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 品質 ,  *金属線 ,  *ワイヤボンディング ,  結合材料 ,  表面性状 ,  信頼性 ,  金 ,  *マイクロ波
準シソーラス用語： 高信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロ波 ,  モジュール ,  実装 ,  高信頼性 ,  ワイヤボンディング