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J-GLOBAL ID:201602289490474649   整理番号:16A0977918

TSV埋込み溶解μ針アレイ,生体適合性フレキシブルインターポーザおよび神経記録回路を持つニューラルセンシングマイクロシステムの統合【Powered by NICT】

Integration of neural sensing microsystem with TSV-embedded dissolvable μ-needles array, biocompatible flexible interposer, and neural recording circuits
著者 (15件):
資料名:
巻: 2016  号: VLSI Technology  ページ: 1-2  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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局所脳連結性は,神経学的疾患のための新しいモデルの高度理解とより良い治療をもたらすにつながると期待される。本論文では,TSV埋込み溶解μ針アレイ,ENIG接合技術,生体適合性Au TSVフレキシブルインターポーザと神経記録回路と集積化したニューラルセンシングマイクロシステムを提示した,神経センシング注入。インターポーザ組立の統合のための提案した超薄膜結合アプローチ。提案した結合技術によるボンディングワイヤの除去,神経センシングシステムの寸法は外科領域を減少させ,インプラント成功率を促進するために最小化することができる。神経記録の信号品質は神経記録回路へのニューラルセンシング界面から2.5D TSV集積と複雑な信号経路を除去することにより著しく改善できる。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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生体計測  ,  信号理論 

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