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J-GLOBAL ID：201602290799033574   整理番号：16A0548148

高い導電性,電流容量,および安定性を持つカーボンナノチューブ-銅複合材料からのナノスケール,プレーナと多層的電流経路

Nano-scale, planar and multi-tiered current pathways from a carbon nanotube-copper composite with high conductivity, ampacity and stability

著者 (5件)： Subramaniam Chandramouli (Technology Research Association for Single Wall Carbon Nanotubes (TASC), Currently at Department of Chemistry, Indian Institute of Technology Bombay, Powai, Mumbai 400076, Maharashtra, India. [e-mail]) ,  Sekiguchi Atsuko ,  Yamada Takeo ,  Futaba Don N. ,  Hata Kenji
資料名： Nanoscale  (Nanoscale)
巻： 8  号： 7  ページ： 3888-3894  発行年： 2016年02月21日 
JST資料番号： W2323A  ISSN： 2040-3364  CODEN： NANOHL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスの電流経路の高温における高動作電流密度に対する要求の増加に応えるため,高電流容量の新しいリソグラフィー処理可能な材料が求められている。この要求に応えるため,筆者等は高電流容量(Cuの~100倍高い)カーボンナノチューブ-銅(CNT-Cu)複合材料を使って各種の複雑なナノスケール,プレーナ及び多層電流経路を製作する方法について報告した。この方法では,銅の2ステップ電気めっきを使って電極として働く多孔性の薄いCNTシートを事前パターン形成したテンプレートとした。この方法は多様性があるため,お互いに電気的に絶縁することが可能な完全に懸架した多層,誘電体無しの「エアギャップ」CNT-Cu回路を実現でき,純Cuあるいは他の金属で製作することに対抗しうる。重要なことは,これら全ての複雑な構造は,幅が500nmから20μmの範囲で,Cuと同等の電気伝導率を持ち,既知の金属に比べて~100倍の高い電流容量を示した。さらに,CNT-Cu構造はまた~10倍の幅のCu材料に匹敵する優れた温度安定性を示した。筆者等は,筆者等の方法とここで示した性質の組合せは将来の効率のよい高出力電気デバイスの開発に欠かせないものであると確信している。Copyright 2016 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： ナノ複合材料 ,  *カーボンナノチューブ ,  銅 ,  多層構造 ,  経路 ,  電流 ,  *電流容量 ,  安定性 ,  規模 ,  *電気めっき ,  電流密度 ,  電気伝導率
準シソーラス用語： ナノスケール ,  電流経路

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (10件)： 導電性 ,  電流容量 ,  安定性 ,  カーボンナノチューブ ,  銅 ,  複合材料 ,  ナノスケール ,  プレーナ ,  多層 ,  電流経路