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J-GLOBAL ID:201602290858809310   整理番号:16A1065864

チップオンボード発光ダイオードのための呼気図形法による多孔質膜に基づくマイクロレンズアレイ封止層の作製【Powered by NICT】

Fabrication of microlens array encapsulation layer based on porous film by breath figure method for chip-on-board light-emitting diodes
著者 (7件):
資料名:
巻: 2016  号: ICEPT  ページ: 365-369  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高光抽出効率は多くの照明応用に強く求められている。本研究では,青色チップオンボード(COB)実装発光ダイオード(LED)のための多孔性膜とシリコーンゲル(OE6550,Dow Corning社,USA)成形プロセスに基づく微細構造アレイを作製するための新しい方法を提案し実証した。この方法では,ポリマ表面上の多孔質膜はポリスチレン(PS)膜である。クロロホルムは,PSを溶解し,クロロホルム溶液の蒸発後のPS膜は制御されたサイズを有する多孔質構造を有している。多孔質膜上の重合体の凝固後に得られる安定で秩序微細構造アレイと,凸微細構造アレイを達成した。実験は性能検証を行った。結果をこの方法でミクロクレータの半径はクロロホルム蒸発過程の溶液高さを変えることによって簡単に3μm12μmの範囲で容易に制御できたことを示した。微細構造アレイを成形プロセスを用いて,表面シリコーンゲル層に伝達される。凸マイクロレンズアレイを用いて作製したシリコーンゲルはCOBパッケージLEDのためのトップカプセル封じ層として適用した。封止材と空気の間の内部全反射(TIR)の抑制のために,光抽出効率(LEE)が促進された。光測定結果は,マイクロレンズアレイを用いたCOBパッケージLEDのLEEは,平坦なカプセル化層でのそれと比較して15.58%増加することを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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アンテナ  ,  音響信号処理 
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